芯片材質大型步入式環(huán)境試驗室

簡要描述：芯片材質大型步入式環(huán)境試驗室：
適用于航空航天產品、信息電子儀器儀表、材料、電工、電子產品、各種電子元氣件在高低溫或濕熱環(huán)境下、檢驗其各性能項指標。

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所屬分類：步入式環(huán)境試驗室

產品時間：2025-02-23

詳情介紹

芯片材質大型步入式環(huán)境試驗室適用于航空航天產品、信息電子儀器儀表、材料、電工、電子產品、各種電子元氣件在高低溫或濕熱環(huán)境下、檢驗其各性能項指標。

芯片材質大型步入式環(huán)境試驗室符合條件:GB10592-89、GB10586-89、GB2423-1、GB/T2423.1-2001、GB/T2423.2-2001、GB2423.3-93等國家標準。

技術參數(shù):

溫度范圍	0、-20、-40、-60、-70~100℃
濕度范圍	30~98％ R·H
波動/均勻度	≤±0.5℃ /±2℃
溫度偏差	+2％、-3％R·H
升溫時間	室溫~100℃約20min
控制溫度	±1℃ ±2％
	進口微電腦濕溫度集成控制器（溫度直接顯示百分數(shù)）
精度范圍	設定精度：溫度±0.1℃、濕度±0.1％R·H，指示精度：溫度± 0.1℃、溫度±0.1％R·H
溫濕度傳感器	鉑鉑金電阻·PT100Ω
加熱系統(tǒng)	*獨立系統(tǒng)，鎳鉻合金電加熱式加熱器
加濕系統(tǒng)	外置隔離式，全不銹鋼鍋爐式淺表面蒸發(fā)式加濕器
循環(huán)系統(tǒng)	耐溫低噪音空調型電機，多葉式離心風輪